半导体切割废水回用流程

半导体切割废水的主要杂质是含有水溶性硅颗粒和清洗剂的工业废水。直接排放会对环境造成污染，为了充分、合理、有效地利用水资源，切削废水一般直接过滤成超纯水回用。

半导体切割废水回用过滤流程： 

原水-初滤-精密过滤-超滤-反渗透过滤-EDI系统-超纯水

1.初级过滤

收集到的切削废水通过原水泵泵入依次由石英砂池、活性炭池和软化器连接的过滤系统中，过滤大的硅颗粒和一些悬浮物。

2.精密过滤

为了对初级过滤后的滤液进行进一步精密过滤，采用保安过滤系统去除液体中较小的硅颗粒等杂质。延长了下一级超滤系统的使用寿命，降低了过滤成本。洪泰熔喷滤芯一般安装在保安过滤系统中，应用最广泛的规格如下：

40" 5微米NPP系列PP熔喷筒

3.超滤

利用高压泵将滤液泵入超滤系统进行过滤处理，去除洗涤剂废水中的部分水溶性硅颗粒和油脂等物质。之后将滤液引入水箱中。

4.反渗透过滤

水箱中的滤液通过高压泵泵入反渗透过滤系统，去除清洗剂废水中残留的水溶性硅颗粒和油脂等物质，然后装入水箱。

5.EDI系统

经过反渗透处理的液体通过增压泵泵入EDI系统，通过离子交换技术去除液体中的离子。之后装入高纯水箱进行生产回用。