你知道半导体行业如何过滤CMP浆料吗？

CMP浆料是半导体制造过程中用于化学机械抛光的消耗品。根据磨料颗粒的不同，CMP浆料主要分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料、氧化铝浆料和纳米金刚石浆料等。CMP浆料中的固体颗粒和化学氧化剂分别起到研磨和腐蚀稀释的作用。

CMP浆料在运输过程中、干燥环境中可能含有大颗粒，或者从浆料分配系统掉落的颗粒。这些大颗粒可能会在半导体晶圆表面造成划痕。为了减少半导体晶圆表面的微痕，需要安装 过滤系统 过滤 CMP 浆料。

目前，主要有两种过滤方案：环路或再循环过滤方案和使用点（POU）过滤方案。环路或再循环过滤主要去除CMP浆料中较大的颗粒，然后CMP浆料通过分配环路输送至工具。使用点（POU）过滤主要是在浆料分配到抛光垫时去除浆料中的大颗粒杂质。过滤系统的设备一般选用 不锈钢过滤器外壳，过滤耗材一般选择 折叠式滤芯 和 熔喷滤芯。

设计CMP浆料过滤系统时，应根据现场浆料的粒径、浊度、浆料类型选择合适的过滤耗材。这样可以提高工作效率，节省过滤成本。