● CMP过滤：化学机械平坦化(CMP)是用于半导体工业晶圆制造的抛光工艺。所以在这个过程中会产生一些大颗粒和小杂质。要去除大颗粒，我们建议 1 至 10 微米 熔喷 或 褶式滤筒过滤器、对于小杂质时，采用绝对率0.2、0.45微米 褶式过滤器。

● 液晶显示器的清洗：在液晶显示器的生产过程中要涉及到很多次的清洗工序，比如使用的玻璃基板在拿取之前必须清洗，在溅射ITO导电膜之前需要清洗；另外，在涂覆光刻胶之前，应将玻璃基板上1微米以上的颗粒及所有无机、有机污染物清洗干净，以保证工艺达到所需的精度要求。

● 半导体废水：半导体生产工艺要求较高，涵盖光刻、精密切割和研磨等复杂工艺，半导体生产过程中会产生大量废水，半导体废水污染物成分比较复杂，通常包括各种重金属废水、有机废水。以及硅氟废水；而半导体PCW系统工艺冷却水需要过滤后重复使用。

● 典型超纯水系统：半导体行业超纯水制造流程可概括为四个部分，即预处理部分、RO部分、电去离子部分和抛光混床部分。在一些半导体工厂，也采用“床+床”代替电去离子装置，主要是根据原水水质和弱电解质水质要求。最常用于预过滤： 浸渍碳盒, PP折叠过滤器，以及最终过滤用途 聚醚醚酮, 尼龙, 疏水性PTFE滤膜。